김제발명교육센터_장비현황_레이저커팅기편 |
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| 작성자 | 정광수 | 등록일 | 19.07.15 | 조회수 | 590 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
데스크탑 VLS2.30은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30은 프로토타입 개발과 주문형 생산에 적합하며 생산 오버플로를 처리하는 보조 시스템으로 사용할 수 있습니다. VLS2.30은 재료 가공 영역 406 x 305 x 102 mm, 12,585 cm3 을 제공하며 10-30와트 출력 범위의 3가지 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS2.30은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. 
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